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【半導体】AIチップの先進封止、2028年までCoWoS-Lの主流続く　TrendForceレポート
2026-09-23 11:27:21
調査会社TrendForceは2026年9月18日、先進封止（パッケージ）産業に関する最新レポートを公表。GPU大手やハイパースケーラー（超大型CSP＝クラウドサービスプロバイダ）がより強力で多機能なA

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